电子产品的散热结构设计行业新闻新闻中心 Dongguan Dehuan Electronic Technology Co.

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散热器的结构设计是散热片效能最重要的决定因素，从散热的过程来看，一般分为吸热、导热、散热3个步奏。热量从芯片中产生，散热片与芯片端接触及时吸热，然后传递到散热片或其他介质中，最后将热量发散到周围环境中. 因此，我们做散热器设计也要从这三个方面入手。

吸热：取决于散热器与发热体接触部分的吸热板效果，一般要瞒足4点要求：吸热快、储热多、热阻小、去热快。

措施：

1.提高接触面的平整度及接触面积。

2.吸热板的比热容要高。

常用设计Cu Base ，VC 等。

传热：取决于导热介质的热扩散率。

常用设计Heatpipe，VC 等。

散热：取决于散热面积及材料特性，以及风扇等多种因素。